红板科技PCB巨头新股申购最终中签率仅为0.03502211% 即将登陆上交所主板

根据《江西红板科技股份有限公司***公开发行股票并在主板上市发行公告》公布的回拨机制，由于本次网上发行初步有效申购倍数为7,307.83倍，超过100倍，发行人和主承销商决定启动回拨机制，对网下、网上发行的规模进行调节，将扣除最终战略配售部分后本次公开发行股票数量的40%（向上取整至500股的整数倍，即3,274.6500万股）从网下回拨到网上。回拨机制启动后，网下最终发行数量为2,811.9039万股，约占扣除战略配售数量后发行数量的34.35%，网上最终发行数量为5,374.6500万股，约占扣除战略配售数量后发行数量的65.65%。回拨机制启动后，网上发行最终中签率为0.03502211%。

春潮拍岸千帆进，资本扬帆正当时。江西红板科技股份有限公司（下称“红板科技”，证券代码：603459）新股申购中签结果3月31日正式公布，并顺利叩开资本市场大门，即将登陆上交所主板，以此次关键节点为起点，踏上资本赋能与产业升级的全新征途。作为深耕PCB领域二十载的行业中坚力量，红板科技此番迈入资本市场关键一步，既是企业自身发展的重要里程碑，更为中国PCB产业集群注入强劲新动能，助力“电子产品之母”持续攀升全球竞争力新高度。

作为全球PCB产业的核心支柱，中国内地凭借1500余家企业组成的庞大产业集群，坐拥37.6%的全球市场份额，电子元器件产值占比更是达到42%，构建起全链条完整的产业生态体系，稳居全球PCB产业首位。红板科技的资本进阶之路，正是这一生态体系中高端化发展的典型缩影——公司自2005年成立以来，始终聚焦高端PCB细分赛道，以持续技术深耕构筑差异化竞争壁垒，一步步成长为全球电子产业链中不可或缺的核心参与者。

“三足鼎立”的业务布局，为红板科技稳健前行铺就清晰成长脉络，也彰显出无可比拟的可持续发展潜力，成为其斩获资本市场认可的核心底气。基本盘固若金汤，以HDI板为核心业务支柱，2023-2025年HDI板收入从10.7亿元跃升至22.9亿元，营收占比由48%提升至66%，2024年全球市占率达13%，深度服务OPPO、vivo、荣耀、小米、三星、华为等全球十大手机品牌，稳稳占据行业头部地位。增长盘势能强劲，紧跟智能手机电池升级、终端形态革新趋势，柔性板与刚柔结合板业务同步扩容，2025年两项业务收入分别达2.5亿元、2.1亿元，其中刚柔结合板毛利率从35%攀升至40%，成为公司盈利增长的核心引擎，为业绩持续上扬提供充沛动力。潜力盘突破突围，前瞻布局IC载板黄金赛道，2022年底投产的载板工厂已完成多款核心样品研发并实现规模化量产，成功切入江苏卓胜微、好达电子、星曜半导体等知名半导体企业供应链，打破国际技术垄断，扛起高端PCB国产替代的重任。

红板科技能够顺利出炉中签结果、稳步迈向资本市场，既是自身技术迭代与精细化运营的成果，更是踩准行业趋势、抢抓时代机遇的必然结果。当前，全球HDI板市场正处于高速增长周期，2025年全球产值达125.18亿美元，同比增长18.8%，预计2029年将突破170亿美元，复合年增长率6.4%，增速领跑PCB各细分品类。与此同时，全球供应链加速重构，国内电子信息产业自主可控需求持续提升，高阶HDI产能缺口不断扩大，红板科技凭借多年技术积累、卓越的成本控制优势以及贴近下游客户的快速响应能力，精准承接全球产业转移红利，发展前景备受市场青睐。

产能持续满产、订单饱满的现状，更印证了红板科技的市场竞争力与发展后劲。2023-2025年，公司HDI板销量从69.07万平方米增至127.49万平方米，年复合增长率高达35.86%，2024年下半年以来核心产能始终处于满负荷运行状态，在手订单充裕。规模效应持续释放，带动HDI板毛利率提升7.62个百分点，实现“量价齐升”的良性发展循环，也为本次IPO募投项目落地筑牢坚实根基。此次募资将全部聚焦高阶HDI板产能扩建，与公司主营业务高度契合，既能有效破解当下产能瓶颈、满足客户激增的订单需求，更将进一步巩固其在全球高端PCB市场的份额，为投资者带来广阔的价值想象空间。

从江西井冈山经济技术开发区扬帆起航，到跻身全球高端PCB供应商行列，红板科技的成长轨迹，是中国制造业“专精特新”转型升级的鲜活范本。新股中签结果公布，是资本征程的关键一步，而非终点。未来，依托资本市场的赋能加持，红板科技将继续深耕技术创新，锚定高端定位不动摇，持续突破技术壁垒，拓展AI服务器、新能源汽车、5G通信等新兴应用场景，释放更大产业价值。

京华财经谨向红板科技致以最热烈的祝贺！愿公司以此次中签为新契机，乘资本东风，守创新初心，以硬核产业实力书写资本新篇章；也愿更多中国PCB企业携手共进，筑牢“电子工业之母”的产业根基，推动中国电子信息产业在全球舞台绽放更夺目的光彩！